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中國集成電路須向上做出突破

  作為信(xin)息通信(xin)技術相關(guan)產品(pin)的(de)制(zhi)造(zao)大國,中國本土(tu)元器件企(qi)業雖然普遍起步較晚(wan),但卻面臨較好的(de)機遇。對于(yu)設(she)備制(zhi)造(zao)商來說,本土(tu)采購元器件一方(fang)面如(ru)關(guan)稅、運輸費用(yong)等(deng)附加(jia)成本較低,另一方(fang)面,本土(tu)元器件企(qi)業對小規模定制(zhi)等(deng)采購方(fang)式的(de)響應速度較快也較為積極。

  在(zai)元器件(jian)中,最為重(zhong)要的(de)是:高(gao)性能集成電路。這個(ge)行業有(you)一個(ge)特點,那就(jiu)是對資金有(you)較高(gao)的(de)要求。因而,上市也是這類企(qi)業發展過程中很(hen)重(zhong)要的(de)節(jie)點。

  集成(cheng)電(dian)路須向上做出突破

  我國在(zai)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)技(ji)術(shu)上(shang)屬于(yu)(yu)(yu)后(hou)來者。不(bu)過(guo),作為(wei)一個后(hou)來者,我國集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)市場規模的復(fu)合增長(chang)率(lv)可達16%以(yi)上(shang),高于(yu)(yu)(yu)全(quan)球(qiu)平(ping)均水平(ping)。然而,目(mu)前我國集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產品普遍(bian)較為(wei)低端(duan),高端(duan)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產業(ye)仍然處于(yu)(yu)(yu)成(cheng)長(chang)期,多為(wei)供電(dian)(dian)(dian)、外設驅動等周(zhou)邊器件,或是提供測試等相(xiang)關服務(wu)。目(mu)前在(zai)A股上(shang)市的企(qi)業(ye)也大部分屬于(yu)(yu)(yu)這一類別。同時(shi),由(you)于(yu)(yu)(yu)國內集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)企(qi)業(ye)規模普遍(bian)較小,較集(ji)(ji)(ji)中在(zai)中小企(qi)業(ye)板(ban)和三板(ban),上(shang)市時(shi)間也并(bing)不(bu)長(chang)。

  2011年(nian),A股上市的(de)一(yi)些半導體企業(ye)經(jing)營狀況尚可。以安全芯片(pian)類產(chan)品為主的(de)國民技術全年(nian)實(shi)現營業(ye)收入57137.62萬(wan)元,毛利(li)率(lv)達(da)到42.63%,實(shi)現凈利(li)10771.46萬(wan)元;以功率(lv)芯片(pian)為主的(de)士蘭(lan)微2011年(nian)實(shi)現營收154598.87萬(wan)元,其中集成電路(lu)產(chan)品占(zhan)比(bi)達(da)45.21%,毛利(li)率(lv)29.86%;在航(hang)天航(hang)空專用(yong)嵌(qian)入式(shi)芯片(pian)領域頗有建樹的(de)歐比(bi)特2011年(nian)度合計營收17808.71萬(wan)元,毛利(li)率(lv)達(da)到38.77%,實(shi)現凈利(li)3251.17萬(wan)元。

  由于(yu)(yu)這些(xie)半導體企業規(gui)模(mo)較小,產品(pin)較單(dan)一,其增長速度(du)并不快(kuai)。其中,國(guo)民技(ji)術2011年(nian)營(ying)收(shou)同(tong)(tong)比(bi)(bi)下跌(die)了18.71%,士(shi)蘭微(wei)2011年(nian)營(ying)收(shou)同(tong)(tong)比(bi)(bi)增長1.84%,歐比(bi)(bi)特2011年(nian)營(ying)收(shou)同(tong)(tong)比(bi)(bi)增長2.03%,均處于(yu)(yu)較低水平。

  2011 年全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)行業(ye)景氣度呈現(xian)前高后(hou)低的(de)(de)(de)(de)走(zou)勢(shi)(shi),影響了這(zhe)些半(ban)導(dao)(dao)體(ti)企業(ye)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展。2011 年一(yi)季度,承接2010 年的(de)(de)(de)(de)增(zeng)長(chang)態勢(shi)(shi),全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)行業(ye)保持(chi)了強勁走(zou)勢(shi)(shi),取得約 8.6%的(de)(de)(de)(de)增(zeng)長(chang)。但隨(sui)著(zhu)(zhu)歐債危機等事件(jian)頻頻發(fa)生(sheng),加重了人們對全(quan)球(qiu)經濟前景的(de)(de)(de)(de)擔憂,使得半(ban)導(dao)(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)生(sheng)產(chan)的(de)(de)(de)(de)設備及(ji)庫(ku)存(cun)隨(sui)著(zhu)(zhu)時間的(de)(de)(de)(de)推移而增(zeng)加,影響層面(mian)逐漸擴及(ji)整個(ge)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)。根據世界半(ban)導(dao)(dao)體(ti)貿(mao)易統計(ji)組織的(de)(de)(de)(de)最新統計(ji)數(shu)據, 2011 年全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)銷售額成長(chang)率(lv)為 0.4%。與之(zhi)相比,國內的(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)企業(ye)個(ge)位數(shu)的(de)(de)(de)(de)增(zeng)速也順理成章(zhang)。

  2012年,盡(jin)管全(quan)球經(jing)濟緩慢復蘇、新興經(jing)濟體保持較快(kuai)增長但(dan)增速放緩,然而宏觀經(jing)濟形(xing)勢依然存在不(bu)穩(wen)定因素(su),市場趨勢和(he)(he)企業(ye)經(jing)營面臨的不(bu)確定性(xing)和(he)(he)復雜性(xing)大大增加,國內(nei)半導體行業(ye)普遍(bian)狀(zhuang)況不(bu)會(hui)有(you)太(tai)大改善,要實現增長還須寄望(wang)在產品類別(bie)上向上突(tu)破。

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  中國(guo)集成(cheng)電(dian)路相(xiang)關領域(yu)起步(bu)(bu)較晚,能夠(gou)上市(shi)的(de)更(geng)是(shi)少數(shu)。因此,A股上市(shi)的(de)企業(ye)(ye)(ye)并不能反映(ying)中國(guo)集成(cheng)電(dian)路產業(ye)(ye)(ye)的(de)整體實力。尤其(qi)是(shi)在核(he)心處理器(qi)領域(yu),中國(guo)大(da)部分相(xiang)關企業(ye)(ye)(ye)尚(shang)處于(yu)投入(ru)期(qi)或剛(gang)剛(gang)步(bu)(bu)入(ru)市(shi)場(chang)不久,難以滿足A股上市(shi)的(de)要求。然而(er),這些企業(ye)(ye)(ye)的(de)前景非常廣闊。例如(ru),今(jin)年參展CES的(de)新岸線今(jin)年的(de)目標出(chu)(chu)貨量(liang)為500萬片,產品(pin)推(tui)出(chu)(chu)較早的(de)瑞(rui)芯微已(yi)經實現(xian)了千萬級的(de)出(chu)(chu)貨量(liang)。相(xiang)對而(er)言,這些處理器(qi)的(de)單價更(geng)高,成(cheng)長性也較好(hao)。

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