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2017年值得PCB行業投資發展的領域

  隨著全(quan)球(qiu)電子制造(zao)產(chan)業鏈(lian)加速向(xiang)亞(ya)太(tai)地區轉移,PCB 產(chan)業重心不斷東遷,中(zhong)國(guo)已成全(quan)球(qiu)PCB產(chan)值(zhi)最大的(de)(de)地區。根據Prismark統計,2010-2015年(nian)(nian),我國(guo)PCB產(chan)值(zhi)從199.71億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)激增到(dao)267.00億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan),2016年(nian)(nian)全(quan)球(qiu)PCB市場產(chan)值(zhi)達(da)到(dao)542億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan),相比2015年(nian)(nian)產(chan)量(liang)有(you)所下降,未來(lai)在全(quan)球(qiu)電子信息產(chan)業持續發展的(de)(de)帶動下,預計2017年(nian)(nian)全(quan)球(qiu)PCB市場的(de)(de)產(chan)值(zhi)將達(da)553億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan),將由2016年(nian)(nian)的(de)(de)542億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)增長(chang)到(dao)2021年(nian)(nian)的(de)(de)604億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan),年(nian)(nian)復合增長(chang)率約為2.2%。

  全球產能東移

  全球(qiu)PCB行業(ye)(ye)受成本和下游(you)產業(ye)(ye)轉(zhuan)移(yi)(yi)影響持(chi)續(xu)向中國(guo)轉(zhuan)移(yi)(yi),自2006年(nian)開始(shi),中國(guo)超(chao)越日本成為(wei)全球(qiu)第(di)一(yi)大(da)PCB生(sheng)產國(guo),2015年(nian)中國(guo)PCB產值(zhi)占(zhan)全球(qiu)47%,預計未(wei)來這一(yi)趨勢仍將(jiang)持(chi)續(xu),但因產業(ye)(ye)轉(zhuan)移(yi)(yi)基(ji)本完成,預計增速(su)將(jiang)有所放緩。

  未來,PCB制造將繼續聚集在亞洲(zhou),全球(qiu)PCB絕大多數(shu)在亞洲(zhou)生(sheng)產,2016年中國(guo)占50%,臺灣(wan)12.8%,韓國(guo)11.5%,日本9.7%,亞洲(zhou)這四個國(guo)家/地區(qu)的PCB占全球(qiu)比(bi)例為84%.中國(guo)PCB企業(ye)在全球(qiu)市場(chang)中仍(reng)面臨激烈(lie)競爭,尤其是剛性多層板和FPC,而中國(guo)的IC載板也會(hui)持續增(zeng)長。中國(guo)PCB企業(ye)將會(hui)越戰(zhan)越勇,變(bian)大變(bian)強(qiang)。

  消費電子

  中(zhong)國大(da)陸(lu)在智能型手(shou)機市場已經成(cheng)為全球電子零(ling)組件廠商兵家必爭(zheng)之地,未(wei)(wei)來全球智能型手(shou)機市場最大(da)成(cheng)長動能將來自于中(zhong)國大(da)陸(lu),而其中(zhong)除了國際品牌(pai)包括Apple、Samsung外,中(zhong)興、華為、聯(lian)想(xiang)等將扮演未(wei)(wei)來中(zhong)國大(da)陸(lu)本土智能型手(shou)機品牌(pai)攻堅部隊(dui)。

  由(you)于中(zhong)興、華為、聯想(xiang)等中(zhong)國(guo)大陸本土品牌廠(chang)商過(guo)去都與陸資PCB廠(chang)有深厚(hou)且長久的合作(zuo)關系,也因此在(zai)此波智能型手機(ji)市(shi)場崛起的時機(ji),陸資PCB廠(chang)當(dang)然不會(hui)放(fang)過(guo)。

  蘋(pin)果歷次(ci)技(ji)術革新(xin)給PCB產業(ye)鏈(lian)帶來了(le)巨大的重構(gou)機遇,iPhone8此次(ci)大概率將導入類載板(ban)新(xin)技(ji)術,從而開啟新(xin)一(yi)輪主板(ban)革命,產品(pin)線重構(gou)疊加全球產能東移(yi)大背景(jing),產業(ye)鏈(lian)將迎來新(xin)的切入機遇。

  面板

  面(mian)板(ban)產業大(da)(da)尺寸化趨(qu)勢(shi)持(chi)續,LCD面(mian)板(ban)行業需求保持(chi)增長(chang),同時,國(guo)(guo)際LCD面(mian)板(ban)大(da)(da)廠收縮LCD產能,國(guo)(guo)際廠商投(tou)入減少(shao)而國(guo)(guo)內廠商持(chi)續擴產,未來行業向大(da)(da)陸(lu)地區轉移趨(qu)勢(shi)明顯;在(zai)OLED領域,除三星(xing)和(he)(he)LG以外,其他日韓和(he)(he)臺灣面(mian)板(ban)廠發展進度(du)緩慢,大(da)(da)陸(lu)地區則(ze)積極投(tou)入,未來大(da)(da)陸(lu)地區在(zai)OLED領域也(ye)將占據重要地位。隨著LED行業回暖,PCB市場(chang)飆(biao)升,趨(qu)勢(shi)一片大(da)(da)好的情(qing)況下(xia),用什么跟上大(da)(da)趨(qu)勢(shi)是值得每(mei)個創業者思考(kao)的問題。

  汽車電子

  電子化(hua)、智(zhi)能(neng)化(hua)趨(qu)勢下(xia)(xia),汽車正在經歷(li)智(zhi)能(neng)化(hua)的(de)(de)過(guo)程,有(you)望接力(li)手機成為新型智(zhi)能(neng)終端。對(dui)比智(zhi)能(neng)手機,汽車有(you)望成為半導體和被動器(qi)件下(xia)(xia)游市場的(de)(de)另一重(zhong)要驅動力(li)。2017第(di)一季度,由(you)于智(zhi)能(neng)汽車的(de)(de)發展,PCB板材經歷(li)了一輪漲(zhang)幅(fu), PCB產業(ye)從上游設備(bei)廠(chang)、原(yuan)材料廠(chang)到下(xia)(xia)游的(de)(de)制造廠(chang)都呈(cheng)現(xian)(xian)淡(dan)季不淡(dan)的(de)(de)表(biao)現(xian)(xian)。按(an)目前來看,PCB行(xing)業(ye)將會持續發力(li)。

  但同時(shi),也要(yao)注意(yi)出現(xian)產(chan)業發展(zhan)不如預期的黑(hei)天(tian)鵝(e)事件。(印制(zhi)電路(lu)世界)

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